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評価解析サービスのご提供
◆欠陥／異物検査
ウェハ内の欠陥発生傾向や、欠陥サイズの分類等、ウェハＭＡＰでご提示いたします。
Ｗａｆｅｒ Ｍａｐ Ｄｅｆｅｃｔ Ｃｌａｓｓ
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◆パターンウェハレビュー、ベアウェハレビュー
ウェハ表面のパーティクルや欠陥・異物を分類し、お客様がお求めになる欠陥発生要因の解析をお手伝いいたします。
・パーティクル
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・微細欠陥
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・ＣＭＰスクラッチ
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・ウォーターマーク
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◆ＥＤＸ分析
◆断面ＳＥＭ観察、ＦＩＢ、ＳＴＥＭ解析
超微細構造サンプルの断面観察、不良解析を承ります。
◆全反射蛍光Ｘ線分析
ウェハ表面の金属元素を測定し、各元素の汚染量を分析いたします。
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ご利用にあたって 
