特殊ダイシング

特殊作業

特殊ダイボンディング

Ｘ線観察

ボールシェア試験

リボール

テープ止め／評価用ＰＫＧ作製

＜作業一覧＞

リードリペア

リボール

断面研磨

テープ止め／評価用ＰＫＧ作製

Ｘ線観察

特殊ダイボンディング

特殊ダイシング

ベーク処理

①割れウェハー品のダイシング作業

全品種

DISCO社製　ダイサー

・設備／測定器

・作業対象

・作業内容

②不規則ペレット配列品のダイシング作業

②ペレットシェア試験

①再ダイボンディング作業

全品種

プッシュゲージ

・設備／測定器

・作業対象

・作業内容

リードリペア

ベーク処理

断面研磨

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Ｘ線による内部観察

ＰＫＧ等

・設備／測定器

・作業対象

・作業内容

半田ボールの剪断測定

ＢＧＡ品

・作業対象

・作業内容

半田ボール搭載後の再半田ボール搭載作業

全ＢＧＡ品

・作業対象

・作業内容

外部出力リード端子のリード修正と半田ディップめっき処理

モールド品／セラミック品

・作業対象

・作業内容

ボンディング作業後の封止作業（テープ材は支給要）

セラミック品

・作業対象

・作業内容

組立完了済ＰＫＧの断面研磨・観察作業

全ＰＫＧ

・作業対象

・作業内容

ボールシェア試験

温度サイクル／高温ベーク処理

・作業対象

・作業内容

温度対応可能範囲

・設備／測定器

高温温度範囲：＋60～＋200℃

低温温度範囲：－70～－10℃

温度調節幅：±2℃

温度対応可能範囲

（室温＋60℃）～＋350℃

温度対応可能範囲

（室温＋60℃）～＋350℃

ベーク未了品のペレットを剥がし

未使用のL/F・基板・ケース等に実装を行います

硬化したペレットの剪断測定を行います

・設備／測定器

リボール作業前試科

BGA品の半田ボール除去

新規半田ボール搭載

リードリペア前試科

リード修正及び半田ディップﾟめっき処理

樹脂により固めた観察対象試科

観察面の断面研磨後の観察

全ＰＫＧ