QFP
BGA
COB
インターポーザーのダイボンディング部が、フラット構造であっても封止いたします。
インターポーザーサイズが下記条件内ならば、お客様指定の基板形状で組立いたします。
対応可能PKG(パッケージ)
(2007年5月時点)
(2007年5月時点)
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CERAMIC