・リード折り曲げ
・電子天秤
・デジタル
 マイクロスコープ
・ピーリング試験
・引っ張り強度測定
・絶縁量測定
・硬度測定
・恒温測定
・表面粗さ測定
・ハイソメット測定
・顕微鏡測定

材料評価
・ベーク処理
・断面研磨
・テープ止め
/評価用PKG作製
・リードリペア
・リボール
・ボールシェア試験
・X線観察
・特殊ダイボンディング
・特殊ダイシング

・長ワイヤーボンディング
・ボールシェア試験
・再ボンディング

・ワイヤープル試験
PKG試作

・CERAMIC
・BGA
・COB
・QFP
どんな特殊な組立・評価でも、無償で御相談承ります
NECファブサーブ組立の特徴
お問い合わせ詳細ページへ
少数依頼に対応!
   1個から対応いたします
ショットマップに対応!
   お客様指定のチップのみをピックアップし組立いたします
PKGラインナップが豊富!
   汎用モールドQFPから先端BGA、COBがございます
評価用サンプル組立に適応!
   弊社標準PKG条件外のお客様要望の組立に対応いたします
一貫生産受託が可能!
   資材、基板の調達、図面・治具作製などの業務も併せて対応いたします
※項目名をクリックすると詳細をご覧頂けます
サービス内容
組立・ファンダリサービス
Copyright (C) 2004-2008 NEC Fabserve,Ltd.All Right Reserved