・用途
・測定対象
＜作業一覧＞
②リード長測定
③穴形測定
測定範囲
ステージ移動距離
・測定範囲・精度・他
倍率
精度：±2μｍ
L/F、セラミック、キャップ、基板など
①Ｘ、Ｙ方向寸法測定
Ｘ：0～223mm
Ｙ：0～78mm
接眼レンズ：10倍
対物レンズ：ｘ1、ｘ3、ｘ10、ｘ20
｛
｛
｛
接眼レンズ：10倍
対物レンズ：ｘ10、ｘ20、ｘ40、ｘ100
Ｘ：0～50mm
Ｙ：0～50mm
Ｚ：0～11mm
①Ｘ、Ｙ、Ｚ方向寸法測定
L/F、セラミック、キャップ、基板など
精度：±2μｍ
倍率
測定範囲
・測定範囲・精度・他
③基板・ＬＳＩ部品の凹み
②バンプ高さ
・測定対象
・用途
④断面カット後のメッキ厚
｛
記録：自動プリント
製品全体・マウント部の
セラミックケース、基板など
精度：±1％
針スピード：0.03～3.00mm/sec
測定範囲：0～100mm
・測定範囲・精度・他
反り量を測定
・測定対象
・用途
レンジ：100～100k
用紙スピード：1.5～60mm/sec
検査作業使用温度：150～485℃
製品を加熱して、表面・変色
L/F、セラミックケース、キャップ、基板など
備考：加熱後のピーリング試験が可能
加熱温度：常温～700℃
・測定範囲・精度・他
状態をみる
・測定対象
・用途
精度：規定値の±1％以内
外部リードの引っ張り強度を測定
セラミックケース
記録：チャートプリント
測定範囲：0～100kg
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
大型引っ張り機
小型引っ張り機
精度：規定値の±1％以内
ワイヤーの伸び率・破断強度を測定
Au線・Ａｌ/Ｓｉ線
記録：チャートプリント
測定範囲：0～20kg
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
検査作業使用温度：220℃、360℃
製品を加熱し、その後
L/F
加熱温度：常温～450℃
・測定範囲・精度・他
ピーリング試験を行う
・測定対象
・用途
倍率：対物40倍、接眼10倍
製品に荷重・時間をかけ、
L/F、キャップ
荷重：10～1000g
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
最小目盛：0.5μ
ステージの大きさ：10ｘ10cm
電圧：10～100Ｖ
製品内部及び隣接間の
絶縁量の測定
セラミックケース、基板
抵抗値：ｘ10～ｘ10
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
8
ダイヤモンド圧子にて
傷の大きさによる硬さを測定
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不良箇所のＸ・Ｙ方向をメジャーによって
全品種
倍率：5～1000倍
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
数値化し、写真及びＦＤデータに落とす
ことが可能。
※非校正であるため、メジャーによる
測定値は参考値とする。
微小の製品重量を測定
全品種
測定範囲：0～20ｇ
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
外部リードのタイバー切断に使用
セラミックケース（ＤＩＰタイプ）
ＤＩＰタイプのみ使用
・測定範囲・精度・他
・測定対象
・用途
